原理： 晶圓擴(kuò)膜機(jī)是用于切割制程之后，將膜均勻拉伸，從而使切割后的芯片分離，并均勻拉開一定距離的設(shè)備。采用伺服電機(jī)的擴(kuò)膜方式，擴(kuò)膜高度及速度可在配置的觸摸屏中參數(shù)化進(jìn)行設(shè)置。 晶圓擴(kuò)膜機(jī)有多種叫法稱呼：擴(kuò)晶機(jī)、LED擴(kuò)晶機(jī)、LED擴(kuò)膜機(jī)、晶粒擴(kuò)張機(jī)、晶圓擴(kuò)晶機(jī)、擴(kuò)晶環(huán)擴(kuò)晶機(jī)、塑料環(huán)擴(kuò)膜機(jī)、晶片擴(kuò)張機(jī)、晶片擴(kuò)片機(jī)、6寸擴(kuò)晶機(jī)、8寸擴(kuò)晶機(jī)、10寸擴(kuò)晶機(jī)、12寸擴(kuò)晶機(jī)、半自動(dòng)晶圓擴(kuò)膜機(jī)、手動(dòng)擴(kuò)晶機(jī)。

選用晶圓擴(kuò)膜機(jī)需要注意的事項(xiàng)：請?zhí)峁┠愕臄U(kuò)晶環(huán)內(nèi)環(huán)外環(huán)尺寸，你使用的膜種類。

本機(jī)適用范圍
Rockimg研制的ADE系列自動(dòng)擴(kuò)膜機(jī)是專門用于晶圓、LED、玻璃、陶瓷等切割后的擴(kuò)膜工序;
可適用藍(lán)膜、PVC膜、PO膜、EVA膜等各類保護(hù)膜的擴(kuò)膜。

本機(jī)特點(diǎn)

• 本設(shè)備采用進(jìn)口伺服電機(jī)、氣缸、溫控系統(tǒng)、精密絲桿，使機(jī)器整體性能穩(wěn)定，操作方便高效。
• 產(chǎn)品放置好后，一鍵啟動(dòng)自動(dòng)完成擴(kuò)膜過程;
• 擴(kuò)膜方式：精密伺服電機(jī)上升，氣缸下扣式。
• 采用PLC控制擴(kuò)膜高度、速度、預(yù)加熱時(shí)間、擴(kuò)膜延時(shí)時(shí)間等參數(shù)，保證擴(kuò)膜質(zhì)量和均一性;
• PLC設(shè)定工作盤上升的高度，即可均勻調(diào)整晶粒之間的間距，工作盤調(diào)整范圍大(0^ 70mm) ;
• 可存儲多個(gè)配方程序，以便不同擴(kuò)膜要求產(chǎn)品時(shí)，方便調(diào)用，無須重新調(diào)試參數(shù);
• 擴(kuò)膜完成后，可選配自動(dòng)割膜功能，切口平整，無殘絲;
• 工作盤具有恒溫加熱功能，有助于膜的延伸性;
• 上翻蓋有液壓彈簧支撐，操作省力，安全;

與同類設(shè)備優(yōu)勢

1. 上工作盤采用了浮動(dòng)結(jié)構(gòu)，真正兼容不同厚度的保護(hù)膜!使子母環(huán)扣入時(shí)更柔順更輕松!不會因?yàn)楸Ｗo(hù)膜過厚，而造成子母環(huán)無法卡入或者保護(hù)膜破損的現(xiàn)象。
2. 可選配兼容不同厚度劃片環(huán)的結(jié)構(gòu):無需任何機(jī)械調(diào)整，即可兼容不同厚度的劃片環(huán)(1 5mm)，避免 了因?yàn)閯澠h(huán)厚度不同(鐵環(huán)及塑料環(huán))而造成無法緊劃片環(huán)的情況;
3. 液晶屏畫面，增加生產(chǎn)管理輔助功能，可自動(dòng)統(tǒng)計(jì)每日的擴(kuò)膜數(shù)量及累計(jì)擴(kuò)膜數(shù)量;
4. 割膜刀片采用活動(dòng)結(jié)構(gòu)，割膜更均勻徹底。

規(guī)格參數(shù)